ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ଏହାର ବୈଦ୍ୟୁତିକ ପରିବାହିତା, ତାପଜ ପରିବାହିତା, ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ-ପ୍ରଭାବଶୀଳତା ଯୋଗୁଁ ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ଏହା କ୍ରମଶଃ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇପଡୁଛି। ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ଏହାର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରୟୋଗର ଏକ ବିସ୍ତୃତ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଏଠାରେ ଦିଆଯାଇଛି:
1. ତମ୍ବା ତାର ବନ୍ଧନ
- ସୁନା କିମ୍ବା ଆଲୁମିନିୟମ ତାର ପାଇଁ ବଦଳ: ପାରମ୍ପରିକ ଭାବରେ, ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ସୁନା କିମ୍ବା ଆଲୁମିନିୟମ ତାର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇ ଚିପ୍ର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସର୍କିଟ୍ରିକୁ ବାହ୍ୟ ଲିଡ୍ ସହିତ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଭାବରେ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇଆସୁଛି। ତଥାପି, ତମ୍ବା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଉନ୍ନତି ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ବିଚାର ସହିତ, ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଏବଂ ତମ୍ବା ତାର ଧୀରେ ଧୀରେ ମୁଖ୍ୟଧାରାର ପସନ୍ଦ ହେବାରେ ଲାଗିଛି। ତମ୍ବାର ବୈଦ୍ୟୁତିକ ପରିବାହିତା ସୁନା ତୁଳନାରେ ପ୍ରାୟ 85-95%, କିନ୍ତୁ ଏହାର ମୂଲ୍ୟ ପ୍ରାୟ ଦଶମାଂଶ, ଏହାକୁ ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଆର୍ଥିକ ଦକ୍ଷତା ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ପସନ୍ଦ କରିଥାଏ।
- ଉନ୍ନତ ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା: କପର ତାର ବନ୍ଧନ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଧାରାର ପ୍ରୟୋଗରେ କମ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଉତ୍ତମ ତାପଜ ପରିବାହିତା ପ୍ରଦାନ କରେ, ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ସନରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଶକ୍ତି କ୍ଷତି ହ୍ରାସ କରେ ଏବଂ ସାମଗ୍ରିକ ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରେ। ତେଣୁ, ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକ ପରିବାହୀ ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ କପର ଫଏଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା ଖର୍ଚ୍ଚ ବୃଦ୍ଧି ନକରି ପ୍ୟାକେଜିଂ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ବୃଦ୍ଧି କରାଯାଇପାରିବ।
- ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ-ବମ୍ପରେ ବ୍ୟବହୃତ: ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ, ଚିପ୍କୁ ଏପରି ଭାବରେ ଫ୍ଲିପ୍ କରାଯାଏ ଯେ ଏହାର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଇନପୁଟ୍/ଆଉଟପୁଟ୍ (I/O) ପ୍ୟାଡ୍ ସିଧାସଳଖ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ରେ ଥିବା ସର୍କିଟ୍ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ହୋଇଥାଏ। କପର ଫଏଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ-ବମ୍ପ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ରେ ସିଧାସଳଖ ସୋଲ୍ଡର୍ ହୋଇଥାଏ। କପର କମ୍ ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ପରିବାହିତା ସିଗନାଲ ଏବଂ ଶକ୍ତିର ଦକ୍ଷ ପ୍ରସାରଣ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।
- ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ ତାପଜ ପରିଚାଳନା: ବିଦ୍ୟୁତ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତରଣ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ପ୍ରତି ଏହାର ଭଲ ପ୍ରତିରୋଧ ଯୋଗୁଁ, ତମ୍ବା ବିଭିନ୍ନ ତାପଜ ଚକ୍ର ଏବଂ କରେଣ୍ଟ ଘନତା ଅଧୀନରେ ଉତ୍ତମ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପ୍ରଦାନ କରେ। ଏହା ସହିତ, ତମ୍ବାର ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ପରିବାହୀତା ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟ ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହେଉଥିବା ତାପକୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କିମ୍ବା ହିଟ୍ ସିଙ୍କରେ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବିସ୍ତାର କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ଯାହା ପ୍ୟାକେଜର ତାପଜ ପରିଚାଳନା କ୍ଷମତାକୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ।
- ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ସାମଗ୍ରୀ: ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ବିଶେଷକରି ପାୱାର ଡିଭାଇସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ, ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ଚିପ୍ ପାଇଁ ଗଠନମୂଳକ ସମର୍ଥନ ଏବଂ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ସଂଯୋଗ ପ୍ରଦାନ କରେ, ଯାହା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ପରିବାହୀତା ଏବଂ ଭଲ ତାପଜ ପରିବାହୀତା ସହିତ ସାମଗ୍ରୀ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ। ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଏହି ଆବଶ୍ୟକତାଗୁଡ଼ିକୁ ପୂରଣ କରେ, ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରେ ଏବଂ ତାପଜ ଅପଚୟ ଏବଂ ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରେ।
- ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା କୌଶଳ: ବ୍ୟବହାରିକ ପ୍ରୟୋଗରେ, ଅକ୍ସିଡେସନକୁ ରୋକିବା ଏବଂ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ତମ୍ବା ଫଏଲ ପ୍ରାୟତଃ ନିକେଲ, ଟିନ୍ କିମ୍ବା ରୂପା ପ୍ଲେଟିଂ ଭଳି ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା କରିଥାଏ। ଏହି ଚିକିତ୍ସାଗୁଡ଼ିକ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ତମ୍ବା ଫଏଲର ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ଆହୁରି ବୃଦ୍ଧି କରିଥାଏ।
- ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ମଡ୍ୟୁଲରେ ପରିବାହୀ ସାମଗ୍ରୀ: ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଉଚ୍ଚ ସମନ୍ୱୟ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଘନତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଏକାଧିକ ଚିପ୍ସ ଏବଂ ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଏକକ ପ୍ୟାକେଜରେ ସଂଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ। ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଆନ୍ତଃସଂଯୋଗକାରୀ ସର୍କିଟ୍ ନିର୍ମାଣ କରିବା ପାଇଁ ଏବଂ ଏକ କରେଣ୍ଟ ପରିବହନ ପଥ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବା ପାଇଁ କପର ଫଏଲ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଥାଏ। ସୀମିତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସ୍ଥାନରେ ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଏହି ପ୍ରୟୋଗରେ କପର ଫଏଲ୍ ଉଚ୍ଚ ପରିବାହୀତା ଏବଂ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ।
- RF ଏବଂ ମିଲିମିଟର-ତରଙ୍ଗ ପ୍ରୟୋଗ: SiP ରେ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ସିଗନାଲ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ସର୍କିଟରେ, ବିଶେଷକରି ରେଡିଓ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି (RF) ଏବଂ ମିଲିମିଟର-ତରଙ୍ଗ ପ୍ରୟୋଗରେ, ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରେ। ଏହାର କମ କ୍ଷତି ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବାହକତା ଏହାକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ସିଗନାଲ ଆଟେନୁଏସନ୍ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଏବଂ ଏହି ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ପ୍ରୟୋଗରେ ପ୍ରସାରଣ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ।
- ପୁନଃବଣ୍ଟନ ସ୍ତର (RDL) ରେ ବ୍ୟବହୃତ: ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ, ପୁନଃବଣ୍ଟନ ସ୍ତର ନିର୍ମାଣ ପାଇଁ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ, ଏକ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଯାହା ଚିପ୍ I/O କୁ ଏକ ବୃହତ କ୍ଷେତ୍ରରେ ପୁନଃବଣ୍ଟନ କରେ। ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ର ଉଚ୍ଚ ପରିବାହୀତା ଏବଂ ଭଲ ଆପୋଷ ଏହାକୁ ପୁନଃବଣ୍ଟନ ସ୍ତର ନିର୍ମାଣ, I/O ଘନତା ବୃଦ୍ଧି ଏବଂ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ସମନ୍ୱୟକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ସାମଗ୍ରୀ କରିଥାଏ।
- ଆକାର ହ୍ରାସ ଏବଂ ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା: ପୁନଃବଣ୍ଟନ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକରେ ତମ୍ବା ଫଏଲର ପ୍ରୟୋଗ ସିଗନାଲ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ଗତିକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ସହିତ ପ୍ୟାକେଜ ଆକାରକୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ଯାହା ବିଶେଷ ଭାବରେ ମୋବାଇଲ୍ ଡିଭାଇସ୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-କାର୍ୟ୍ୟକ୍ଷମ କମ୍ପ୍ୟୁଟିଂ ଆପ୍ଲିକେସନଗୁଡ଼ିକରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଯାହା ପାଇଁ ଛୋଟ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଆକାର ଏବଂ ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ।
- କପର ଫଏଲ ହିଟ୍ ସିଙ୍କ୍ ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ଚ୍ୟାନେଲ୍: ଏହାର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ତାପଜ ପରିବାହିତା ଯୋଗୁଁ, ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ତାପ ସିଙ୍କ, ତାପଜ ଚ୍ୟାନେଲ ଏବଂ ତାପଜ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ସାମଗ୍ରୀରେ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ପ୍ରାୟତଃ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯାହା ଚିପ୍ ଦ୍ୱାରା ଉତ୍ପାଦିତ ତାପକୁ ବାହ୍ୟ ଶୀତଳୀକରଣକୁ ଶୀଘ୍ର ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ। ଏହି ପ୍ରୟୋଗ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଚିପ୍ସ ଏବଂ CPU, GPU ଏବଂ ଶକ୍ତି ପରିଚାଳନା ଚିପ୍ସ ଭଳି ସଠିକ ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।
- ଥ୍ରୁ-ସିଲିକନ୍ ଭାୟା (TSV) ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ବ୍ୟବହୃତ: 2.5D ଏବଂ 3D ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ, ସିଲିକନ୍ ଭାୟା ମାଧ୍ୟମରେ ପରିବାହୀ ପୂରଣ ସାମଗ୍ରୀ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ, ଯାହା ଚିପ୍ସ ମଧ୍ୟରେ ଭୂଲମ୍ବ ଆନ୍ତଃସଂଯୋଗ ପ୍ରଦାନ କରେ। ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ର ଉଚ୍ଚ ପରିବାହୀତା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏହାକୁ ଏହି ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଏକ ପସନ୍ଦିତ ସାମଗ୍ରୀ କରିଥାଏ, ଉଚ୍ଚ ଘନତା ସମନ୍ୱୟ ଏବଂ କ୍ଷୁଦ୍ର ସିଗନାଲ ପଥକୁ ସମର୍ଥନ କରିଥାଏ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ସାମଗ୍ରିକ ସିଷ୍ଟମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି କରିଥାଏ।
2. ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ
3. ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ
4. ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ (SiP)
5. ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ
6. ତାପଜ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ତାପ ଅପଚୟ ପ୍ରୟୋଗ
7. ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା (ଯେପରିକି 2.5D ଏବଂ 3D ପ୍ୟାକେଜିଂ)
ସାମଗ୍ରିକ ଭାବରେ, ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ତମ୍ବା ଫଏଲର ପ୍ରୟୋଗ କେବଳ ପାରମ୍ପରିକ ପରିବାହୀ ସଂଯୋଗ ଏବଂ ତାପଜ ପରିଚାଳନା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୀମିତ ନୁହେଁ ବରଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍, ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍, ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ 3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ଭଳି ଉଦୀୟମାନ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବିସ୍ତାରିତ। ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂର ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା, କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାରେ ତମ୍ବା ଫଏଲର ବହୁମୁଖୀ ଗୁଣ ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରେ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ସେପ୍ଟେମ୍ବର-୨୦-୨୦୨୪